二维芯片新突破：科学家从数千种材料中找到 14 种载流子迁移率比较高的二维材料

3 月 9 日消息，当前大部分的芯片均采用硅（silicon）材质，但在未来可能会被二维半导体材料替代。阻碍二维半导体的一个重要因素就是载流子迁移率（Carrier mobility），也就是电子在半导体中的移动速度。

从报道中获悉，得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员测试了数千款二维材料，找到了 14 种载流子迁移率比较高的二维材料。

项目负责人 Yuanyue Liu 表示：“二维半导体芯片相比较硅芯片，消耗的能量更少。我们在数千种材料中只发现了 14 种具有潜在高载流子迁移率的材料，这表明找到具有高载流子迁移率的二维半导体是多么困难”。

Liu 表示他下一步和研究人员合作，进一步对发现的 14 种二维材料进行研究。

论文链接：Physical Review Letters

总结

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