富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批

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12 月 24 日消息，据 The Economic Times 报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。

他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。

12 月早些时候，富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留 16 亿美元投资的基础上再追加 10 亿美元投资，总额已达 36 亿美元（备注：当前约 257.4 亿元人民币）。

据悉，印度于 2021 年 12 月启动了一项规模达 7600 亿卢比（当前约 652.08 亿元人民币）的激励计划，旨在发展半导体和显示面板等产业，目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。

钱德拉塞卡表示，美光印度首个半导体工厂已于 2023 年 6 月获批，目前该工厂的建设已经开始。

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总结

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