《炬丰科技-半导体工艺》 组合式 CMP 和晶片清洗装置方法

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：组合式 CMP 和晶片清洗装置方法

编号：JFKJ-21-292

作者：炬丰科技

文摘

  一体机的抛光，清洗，漂洗和干燥工件，如半导体晶圆。一个干的末端执行机器人从磁带中提取晶圆并传送它们。将晶圆片送到抛光台进行抛光。该机器人的湿末端执行器将清洗过的晶片转移到旋转干燥器。机器人的干末端执行器运动。

发明领域

  本发明通常涉及自我包含机器抛光，清洁，漂洗，和旋转干燥半导体晶圆工件，更多

  特别是对一种改进的接收卡带的系统对硅片、CMP进行抛光、清洗、漂洗和烘干晶圆片，并将抛光和清洁的晶圆片送回同样的磁带。

发明背景

  抛光机和晶圆清洁机电子行业的磁盘一般都很好。在生产中半导体晶圆片是从一个并为进一步加工做好准备。在每一个晶圆从锭上切下，必须彻底抛光然后清洗，漂洗，晾干以清除碎屑晶圆片表面。此后，有一系列的步骤在晶圆上执行，以建立集成电路晶圆表面，包括应用微电子层结构。

本发明摘要

  本发明克服了传统现有技术系统通过整合抛光，清洗和干燥功能一体机。因此，本发明的主要目标是提供复合晶圆CMP抛光，清洗和从干燥机中取出晶圆的干燥机盒式磁带，抛光，清洁，干燥，放回原处。卡式磁带和插槽，它们被从里面取出来。

 

总结

以上是生活随笔为你收集整理的《炬丰科技-半导体工艺》 组合式 CMP 和晶片清洗装置方法的全部内容，希望文章能够帮你解决所遇到的问题。

如果觉得生活随笔网站内容还不错，欢迎将生活随笔推荐给好友。