Xilinx UltraScale

Xilinx 全新 16 纳米及 20 纳米 UltraScale™ 系列基于首款架构，不仅覆盖从平面到 FinFET 技术乃至更高技术的多个节点，同时还可从单片 IC 扩展至 3D IC。在 20 纳米技术领域，Xilinx 率先推出了首款 ASIC-Class 架构，不仅支持数百 Gb 级的系统性能，在全线路速度下支持智能处理，而且还可扩展至 Tb 和 Tf 级别。在 16 纳米工艺方面，UltraScale+ 系列将全新存储器、3D-on-3D 和多处理 SoC (MPSoC) 技术进行完美结合，可实现领先一代的价值。

全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Kintex® UltraScale+ FPGA 和 Virtex® UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq® UltraScale+ 系列则包含业界首批全可编程的 MPSoC。UltraScale+ 进行了系统级优化，可提供远远超过传统工艺节点移植的价值（与 28 纳米器件相比，系统性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系统集成度与智能性，以及最高等级的安全性。

UltraScale 架构的主要创新
面向 90% 利用率的新一代布线方法、类似 ASIC 时钟和逻辑基础设施的增强
高速存储器串联有助于消除 DSP 和包处理的瓶颈。
增强型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和两个加法器，可显著提升定点及 IEEE Std 754 浮点运算性能与效率。
3D IC 芯片间带宽的阶梯函数增长可实现虚拟单片设计

总结

以上是生活随笔为你收集整理的Xilinx UltraScale的全部内容，希望文章能够帮你解决所遇到的问题。

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