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多层ＰＣＢ的叠层板材

发布时间：2025/4/16 编程问答 49 豆豆

生活随笔收集整理的这篇文章主要介绍了多层ＰＣＢ的叠层板材小编觉得挺不错的,现在分享给大家,帮大家做个参考.

多层ＰＣＢ的叠层板材

１、芯板规格

规格

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度（mm）

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度（mil）

5.12

8.27

9.84

14.17

20.08

27.95

31.50

38.98

45.28

61.02

76.77

92.52

94.46

２、常用半固化片

普通半固化片是用于线路板多层板的制作，根据其Tg（玻璃态转化温度）温度的不同分为普通Tg和高Tg，普通Tg>=130度高Tg>=170度。其燃烧特性符合UL94 V－0级。

玻璃布型号

树脂含量(%)

树脂流动度(%)

固化时间(s)

固化后材料厚度(mm)

1080

64±5

37±5

150±20

0.071±0.012

2116

52±3

30±3

150±20

0.12±0.015

7628

45±2

23±2

150±20

0.18±0.018

保存要求：温度＝<20度、湿度＝<50%，保存时间为3个月。温度＝<5度、湿度＝<50%，密封情况下保存时间为6个月。

常用半固化片：7628： 0.175mm/6.9mil; 2116：0.11mm/4.3mil ; 1080 : 0.066mm / 2.6mill

实际厚度（mil）HOZ / 1OZ

Copper/ gnd

Gnd/ gnd

Copper/signal

Gnd/signal

Signal/signal

1080

2.8 / 2.8

2.6 /2.6

2.5/ 2.5

2.4/2.4

2.2 / 2.2

2116

4.6/4.5

4.4/4.3

4.2/4.1

4.0/3.9

3.8/3.7

7628

7.3/7.1

7.0/6.8

6.8/6.6

6.7/6.5

6.6/6.4

３、介电常数对应表：

板材厚度（mm）

配料结构

介电常数

板材厚度 (mm)

配料结构

介电常数

0.10

2116

4.5

0.15

1080*2

4.2

0.20

2116*2

4.5

0.18

2116+1080

4.3

0.25

1080+7628

4.4

0.30

2116*2+2116

4.5

0.36

7628*2

4.6

0.46

7628*2+2116

4.5

0.66-0.85

4.4

0.86-2.5

4.7

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总结

以上是生活随笔为你收集整理的多层ＰＣＢ的叠层板材的全部内容，希望文章能够帮你解决所遇到的问题。

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