什么样的产品要用激光焊锡机焊接？

1多层板，板面厚，散热快的板2有透锡要求的板3医疗汽车电子类的高端产品无法用烙铁头接触的产品，4对大功率烙铁要求的产品～均可使用激光焊锡机焊接，迈威的激光焊锡机对这方面做得不错。

激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。激光锡焊的优点其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。

总结

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